Odatda PCB elektron platasini ishlab chiqarish jarayonida pcb zavodi tez-tez tenglikni elektron platasining mis simining jiddiy ravishda tushib ketishi bilan bog'liq vaziyatga duch keladi. Elektron plata jarayonida misni rad etishning asosiy sabablari nimada?
PCB elektron platasining jarayon omillari:
1. Mis folga haddan tashqari o'yilgan. Bozorda ishlatiladigan elektrolitik mis plyonkalar odatda bir tomonlama galvanizli (odatda kul folga sifatida tanilgan) va bir tomonlama mis qoplangan (odatda qizil folga sifatida tanilgan) bo'linadi. Ammo misni olib tashlashning umumiy darajasi odatda 70 um dan yuqori, qizil folga va 18 mm dan past bo'lgan kul folga, asosan, misning partiyasini olib tashlashga ega emas.
2. PCB platasini ishlab chiqarish jarayonida smt texnik ustaxonasida mahalliy to'qnashuv sodir bo'ldi va mis sim tashqi kuch tufayli substratdan ajratildi. Xuddi shu yo'nalishda tirnalgan / zarbalar.
3. PCB sxemasi dizayni asossizdir. Qalin mis folga bilan juda yupqa sxemani loyihalash, shuningdek, tenglikni taxtasining haddan tashqari ishqalanishiga va misning yo'qolishiga olib kelishi mumkin.
Laminatsiya jarayonining sabablari:
Oddiy sharoitlarda, yuqori haroratli qismda laminat 30 daqiqadan ko'proq vaqt davomida issiq presslangan ekan, mis folga va prepreg asosan to'liq birlashtiriladi, shuning uchun presslash odatda mis folga va folga orasidagi bog'lanish kuchiga ta'sir qilmaydi. prepreg. Laminatdagi substrat; lekin laminatsiya jarayonida, agar PP ifloslangan bo'lsa yoki mis folga qo'pol yuzasi shikastlangan bo'lsa, u ham laminatsiyadan keyin mis folga va substrat o'rtasida etarli darajada bog'lanish kuchiga olib keladi, natijada joylashishni aniqlash (faqat katta taxtalar uchun). ) yoki sporadik mis simlar chiqib ketadi.
Laminat xomashyosining sabablari: 1. Oddiy elektrolitik mis folga galvanizli yoki mis qoplangan jun folga mahsulotidir. Agar jun folga ishlab chiqarish jarayonida yoki galvanizatsiya / mis qoplamada g'ayritabiiy cho'qqilarga chiqsa, qoplama dendritlari yaxshi emas, mis folga o'zini keltirib chiqaradi. Peeling kuchi etarli emas. Pastki folga tenglikni elektron plataga bosgandan so'ng, chipni qayta ishlash zavodi plaginni botirganda, mis sim tashqi kuch ta'sirida tushib ketadi.
2. Mis folga va qatronlar o'rtasida yomon moslik: pcb taxtasi ishlab chiqaruvchisining smt texnik ustaxonasi ishlab chiqarish jarayonida qatronlar tizimiga mos kelmaydigan mis folga ishlatadi.
PCB elektron platalarini laminatsiyalashdan foydalanish pcb lavha bilan qoplangan metall folga etarli darajada tozalanish kuchiga olib keladi va keyin cho'milish plaginlarini ishlatganda mis simning tushishi kabi nuqsonli mahsulotlar paydo bo'ladi.