1. Elektr ulanishining aniqligi
O'rnatiladigan simlar elektr sxematik sxemasiga mos kelishi kerak, va o'tkazib bo'lmaydigan simlar tegishli texnik hujjatlarda tasvirlangan bo'lishi kerak.
2. Bosma elektron platalarning ishlab chiqarilishi.
Bosib chiqarilgan platalar ishlab chiqaruvchisi uskunalarini qayta ishlash hajmi va texnologik darajasi tenglikni qayta ishlash talablariga javob berishi kerak.
Talablarga javob berish sharti bilan kamroq ingichka simlardan, mayda teshiklardan, maxsus shakldagi teshiklardan, teshiklardan, ko'r teshiklardan va ko'milgan teshiklardan foydalaning.
Bosilgan elektron kartaning qatlamlari sonini kamaytirish kerak.
Tashqi o'lchamlar GB / T9315 talablariga javob berishi kerak.
3. Bosilgan elektron kartaning ishonchliligi.
Umumiy materiallar va etuk ishlov berish usullaridan foydalanishga harakat qiling.
Dizayn sodda, tuzilishi bo'yicha nosimmetrik va tartibda bir xil bo'lishi kerak.
Bosilgan elektron kartaning qatlamlari soni iloji boricha kichikroq bo'lishi kerak va padning diametri va teshiklari, simlarning kengligi va oralig'i imkon qadar katta bo'lishi kerak.
Qalinligi va diafragma nisbati joriy jarayon darajasi va mahsulot talablariga muvofiq ravishda sozlanishi mumkin va 3: 1 ~ 5: 14 tavsiya etiladi.
4. Bosib chiqarilgan elektron karta tarkibiy qismlarining saqlanishi.
Komponentlarga texnik xizmat ko'rsatishni va almashtirishni osonlashtiradigan komponentlar orasida etarlicha masofa bo'lishi kerak.
Sinov oson.
5. Bosib chiqarilgan elektron karta tarkibiy qismlarining tozaligi.
Yuqori ishonchli PCBA yig'ish va lehimdan so'ng yaxshilab tozalanishi kerak; tarkibiy qismlarni loyihalash va o'rnatishda etarli darajada tozalash va tozalikni sinashni ta'minlash uchun komponent tanasi va tenglikni o'rtasida etarli joy bo'lishi kerak.
6. PCB substratini tanlash
Loyihalashda substrat tenglikni ishlatish shartlariga va mexanik va elektr ishlash talablariga muvofiq tanlanishi kerak.
Bosib chiqarilgan plataning kattaligi va birlik maydoniga o'tkaziladigan komponentlarning sifatiga qarab substrat taxtasining qalinligini aniqlang, shuningdek elektr ishlash talablari, Tg va CTE, tekislik va teshiklarni metallizatsiyalash qobiliyati kabi omillarni hisobga olish kerak.
Loyihada boshqacha ko'rsatilmagan bo'lsa, bosilgan elektron platada ishlatiladigan substrat olovga chidamli epoksi to'qilgan shisha mato mato substratidir (FR-4).
Qo'rg'oshinli komponentlar va qo'rg'oshinsiz tarkibiy qismlarning aralash bosma elektron platasida FR-4 taxta substratidan yuqori shisha o'tish harorati va uning ishlashi GJB2142 talablariga javob berishi kerak.
7. Elektron komponentlarni tanlash
Elektron komponentlar mahsulotning elektr ko'rsatkichlari, ishonchliligi va ishlab chiqarilish talablariga muvofiq tanlanishi kerak, shuningdek komponentlarning turi, o'lchami va qadoqlash shakli tanlanishi va imkon qadar an'anaviy komponentlardan foydalanilishi lozim.
Tanlangan elektron komponentlar dizayn standartlariga mos kelishi, texnologik va uskunalar standartlariga mos kelishi va harbiy elektron uskunalarning elektron komponentlarini tanlash talablariga javob berishi kerak.
Dizayner tarkibiy qismlarning yig'ilishi, sinovdan o'tkazilishi (shu jumladan, vizual tekshiruv) va xizmat ko'rsatish imkoniyatlarini ko'rib chiqishi kerak; To'lqinli lehimleme va qayta oqim bilan lehimlashning issiqlikka chidamliligi talablariga javob bermaydigan SMD / SMC asosan ishlatilmaydi; agar kerak bo'lsa, lehimlash harorati 250 ℃ dan past bo'lgan SMD / SMC uchun bu elektronni loyihalash hujjatida ko'rsatilishi kerak; Qo'rg'oshin balandligi 0,5 mm dan kam bo'lgan QFP uchun uni diqqat bilan ko'rib chiqish kerak.
Dizayner ishlab chiqarishga tegishli ma'lumotlarning to'liq va mavjudligini (masalan, tarkibiy qismlarning to'liqligi, batafsil kontur o'lchamlari, qo'rg'oshin materiallari, jarayonning harorat chegaralari va boshqalar) ko'rib chiqishi kerak.
8. Lehimlash usuli PCBA komponentlarini joylashishi dizayni va pad grafik dizaynini aniqlaydi
PCBA lehim jarayoni uchta shaklga ega: qayta oqim bilan lehimlash, to'lqinli lehim va qo'lda lehim; lehimlash usuli boshqacha, komponentlar sxemasi ishlab chiqilishi mumkin, tenglikni va er uchastkalari dizayni va dizayni orqali ham farqlanadi.
To'lqinli lehim jarayonini qo'llash va qayta oqim bilan lehimlash jarayonini qo'llash tarkibiy qismlarni loyihalashda, tenglikni va er uchastkalarini loyihalashda va dizayn orqali butunlay farq qiladi.